CIESコンソーシアム

産学共同研究

スピントロニクス　組込み機器技術

超小型・省電力フルスピン3次元ワイヤレスSESUBの研究開発

　現在、異種機能を有するICチップの実装において、小型化・省電力化・低コスト化の観点から、ワイヤレス化が急務とされています。本研究開発では、省電力で多機能な多層ワイヤレスSESUB(Silicon Embedded SUBstrate)を実現するため、ナノ接点磁気抵抗素子を用いた高性能スピントルク発振器/信器の要素技術開発と伝送系の基礎技術を構築することを目的に、ワイヤレス3D実装の基盤技術を産学連携により開発しています。自励発振するスピントルク発振器/受信器の高出力化/高感度化と、電磁共鳴アンテナによる低損失無線伝送系開発が課題であり、それを解決することによりフルスピンワイヤレスSESUBの実現を目指します。