東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター

東北大学

地域オープンイノベーション拠点
DAY 1 2019年3月24日(日)
国際シンポジウム
DAY 2 2019年3月25日(月)
CIES成果報告会
DAY 3 2019年3月26日(火)
JST OPERA / ACCEL シンポジウム
ACCESS 会場へのアクセス

5th CIES Technology Forum

DAY 1【2019年3月24日(日)】 国際シンポジウム

Registration desk open at 9:45am

10:30-10:45 Opening remarks Tetsuo Endoh (Tohoku University)
10:45-11:30 Invited talk 1
Expectations for the spintronics memory in AI Computing systems
Shigeki Tomishima (Intel)
11:30-12:15 Invited talk 2
Current status and future of embedded MRAM technology
Shinhee Han (Samsung)
12:15-13:45 Lunch
13:45-14:30 Invited talk 3
Recent Developments and Next Directions for Embedded MRAM Technology
William Gallagher (TSMC)
14:30-15:15 Invited talk 4
High-performance and high-endurance 128Mb-density STT-MRAM by an integration process development
Hideo Sato (Tohoku University)
15:15-15:30 Break
15:30-16:15 Invited talk 5
Pathfinding for MRAM in the era of sub-10nm CMOS
Seung H. Kang (Qualcomm)
16:15-17:00 Invited talk 6
Impact of MTJ-Based Nonvolatile Microcontroller LSI for IoT Applications
Masanori Natsui (Tohoku University)
17:00-17:10 Closing remarks Shoji Ikeda (Tohoku University)
17:30-19:00 Banquet (Otemachi Sankei Plaza 3F)