東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター

東北大学

地域オープンイノベーション拠点

公募情報/公開情報

受賞・報道など

2026年度

受賞

* 8 永田 歌寧
令和8年度工学研究科馬詰研究奨励賞
京都大学工学研究科, 2026/6/10
* 7 Yuki Fushimi
Best Poster Award at the Swedish Magnetism Meet 2026
Switching probability in Mn3Sn driven by chiral spin rotation using sub-ns pulses
IEEE Magnetics Society Sweden Chapter, 2026/6/3
* 6 大兼幹彦
第76回「電波の日」東北総合通信局長表彰
スピントロニクスセンサを用いたインフラ非破壊検査システムの開発
総務省東北総合通信局, 2026/6/1
* 5 Chang Liu, Jiayi Shen, Bungo Tanaka, Murugesan Mariappan, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Kiyoharu Mori, Hidenori Miyauchi
2026 ECTC Student Travel Grant Award
Conformable Deposition for Super High-Aspect Ratio (> 100) Fine TGV and Cu Pillar Embedment for 1mm-Deep Fat TGV
IEEE Electronics Packaging Society, 2026/5/27
* 4 Jingqi Zhang, Bungo Tanaka, Murugesan Mariappan, Tetsu Tanaka,Takafumi Fukushima
2026 ECTC Student Travel Grant Award
Comprehensive Characterization of Surface Activation for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding in 3D Flash Memory Application
IEEE Electronics Packaging Society, 2026/5/27
* 3 平田 勧
学術変革領域研究(A)「キメラ準粒子」2026年5月領域会議第1回優秀ポスター発表賞
反転対称性の破れた[Nb/Ta/V]n超伝導体に対するスピンポンピング, 2026/5/15
* 2 川島凌太朗, 片浦碧, 段雨琪, 虎澤昂太朗, 鈴木章広, PattaramonThianmontri, 櫻井雪乃, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹
LSIとシステムのワークショップ優秀ポスター賞 エッジAI用3Dニューロモルフィックコンピューティングチップに関する研究
電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2026/5/14
* 1 Ryunosuke Hirama
"Neil Smith Award"
Epitaxial Metallic Buffer Layers for FeAlSi toward High-Sensitivity Magnetic Sensors Using Superparamagnetic Tunnel Junctions INTERMAG 2026, 2026/4/17